封裝設計工程師
2024-12-13
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職位評價
已驗證
營業(yè)執(zhí)照
招聘進行中，歡迎投遞簡歷，截止日期為：2025-03-09
- 招聘職位：封裝設計工程師
- 招聘公司：泉州市云箭測控與感知技術創(chuàng)新研究院
- 職位類型：全職
- 薪金待遇：1萬以上/月
- 招聘人數(shù)：1 人
- 性別要求：不限
- 學歷要求：碩士
- 工作地區(qū)：泉州市
- 所屬行業(yè)：學術/科研
- 工作經驗：不限制
- 查看次數(shù)：次
- 發(fā)布日期：2024-03-14
- 刷新日期：2024-12-13 10:01
- 截止日期：2025-03-09
- 標簽： 無
職位描述
崗位職責：負責MEMS封裝和SIP封裝產品設計等技術研究。
崗位要求：半導體、微電子、電子、集成電路、物理等相關專業(yè)，碩士。
年薪：12-15W
其它福利：雙休、六險一金、交通補貼、住房補貼、餐費補助、定期體檢、節(jié)日福利等。
聯(lián)系方式
防騙提醒： 招聘單位無權向求職者收取任何費用，如有單位在面試過程中向您收取押金、保證金、體檢費、材料費、成本費等違規(guī)費用，指定醫(yī)院體檢等均為詐騙行為，歡迎舉報。
